창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RAN10182 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RAN10182 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RAN10182 | |
| 관련 링크 | RAN1, RAN10182 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238314753 | 0.075µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC238314753.pdf | |
![]() | LFSN30N16C2550B | LFSN30N16C2550B MURATA SMD or Through Hole | LFSN30N16C2550B.pdf | |
![]() | TSVS1V106KDAR | TSVS1V106KDAR SAMSUNG SMD | TSVS1V106KDAR.pdf | |
![]() | 222247035183- | 222247035183- VISHAY DIP | 222247035183-.pdf | |
![]() | W78E858-40 | W78E858-40 WINBOND DIP | W78E858-40.pdf | |
![]() | TPS77428DGKR | TPS77428DGKR TI MSOP | TPS77428DGKR.pdf | |
![]() | DS1664-120 | DS1664-120 DS SMD or Through Hole | DS1664-120.pdf | |
![]() | P3410 | P3410 EUTECH SOP-8 | P3410.pdf | |
![]() | TLP197GA. | TLP197GA. Toshiba SOP6 | TLP197GA..pdf | |
![]() | DF10SC4M-4062 | DF10SC4M-4062 ORIGINAL SMD or Through Hole | DF10SC4M-4062.pdf | |
![]() | SAK-XC888CLM-6FFI5VAC | SAK-XC888CLM-6FFI5VAC Infineon TQFP-64 | SAK-XC888CLM-6FFI5VAC.pdf | |
![]() | 64102C04-90JI | 64102C04-90JI ST SMD or Through Hole | 64102C04-90JI.pdf |