창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RAM3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RAM3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-86 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RAM3 | |
관련 링크 | RA, RAM3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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CX5Z-A5B2C5-40-24.576D18 | 24.576MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX5Z-A5B2C5-40-24.576D18.pdf | ||
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![]() | DSI35-11A | DSI35-11A IXYS MODULE | DSI35-11A.pdf | |
![]() | AM1-89 NOPB | AM1-89 NOPB WJ SOT89 | AM1-89 NOPB.pdf | |
![]() | RC2012J270ES | RC2012J270ES ORIGINAL SMD or Through Hole | RC2012J270ES.pdf | |
![]() | 55130-P1S2 | 55130-P1S2 TALEMA SMD or Through Hole | 55130-P1S2.pdf | |
![]() | MN103S97NDB | MN103S97NDB PAN SMD or Through Hole | MN103S97NDB.pdf |