창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RAM-40.026 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RAM-40.026 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RAM-40.026 | |
관련 링크 | RAM-40, RAM-40.026 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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AX16000004 | 16MHz ±30ppm 수정 22pF -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | AX16000004.pdf | ||
![]() | AT0402CRD0747K5L | RES SMD 47.5K OHM 1/16W 0402 | AT0402CRD0747K5L.pdf | |
![]() | 5504F125S0103 | 5504F125S0103 FARNELL BULK | 5504F125S0103.pdf | |
![]() | 280 83 578 | 280 83 578 NXP SOP20 | 280 83 578.pdf | |
![]() | CC45SL1H300JYA | CC45SL1H300JYA TDK SMD or Through Hole | CC45SL1H300JYA.pdf | |
![]() | APBDA3020PBACGKC | APBDA3020PBACGKC KIBGBRIGHT ROHS | APBDA3020PBACGKC.pdf | |
![]() | HJK-21LH+ | HJK-21LH+ MINI SMD or Through Hole | HJK-21LH+.pdf | |
![]() | SS24-A | SS24-A KTG SMA | SS24-A.pdf | |
![]() | 3563T/R | 3563T/R UTC SOP8 | 3563T/R.pdf | |
![]() | MMBTD5819T1G | MMBTD5819T1G ON SOD323 | MMBTD5819T1G.pdf | |
![]() | KS210U22B | KS210U22B SAMSUNG DIP20 | KS210U22B.pdf |