창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RACF324DJT68K0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RACF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RACF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 68k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 125mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법), 오목형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.200" L x 0.118" W(5.08mm x 3.00mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RAC 324D 68K 5% R RAC324D68K5%R RAC324D68K5%R-ND RAC324D68KJR RAC324D68KJR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RACF324DJT68K0 | |
| 관련 링크 | RACF324D, RACF324DJT68K0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CRG1206F51R | RES SMD 51 OHM 1% 1/4W 1206 | CRG1206F51R.pdf | |
![]() | CRGH0805F178R | RES SMD 178 OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F178R.pdf | |
![]() | CW02B2K500JE70 | RES 2.5K OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B2K500JE70.pdf | |
![]() | KPI-210C | KPI-210C KODENSHI SMD or Through Hole | KPI-210C.pdf | |
![]() | ADP3050A/AR | ADP3050A/AR AD SOP8 | ADP3050A/AR.pdf | |
![]() | K9F4008WOACBO | K9F4008WOACBO SAMSUNG TSOP | K9F4008WOACBO.pdf | |
![]() | 320AC13C | 320AC13C TI TSSOP | 320AC13C.pdf | |
![]() | HP32C152MRA | HP32C152MRA HITACHI DIP | HP32C152MRA.pdf | |
![]() | C12060272F5GACTU | C12060272F5GACTU KEMET SMD or Through Hole | C12060272F5GACTU.pdf | |
![]() | GFORCE GO6200 NPB | GFORCE GO6200 NPB NVIDIA BGA | GFORCE GO6200 NPB.pdf | |
![]() | NJM4580DD-#ZZZB* | NJM4580DD-#ZZZB* NJRC PDIP8 | NJM4580DD-#ZZZB*.pdf |