창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RACF324DJT22K0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RACF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RACF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 22k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 125mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법), 오목형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.200" L x 0.118" W(5.08mm x 3.00mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RAC 324D 22K 5% R RAC324D22K5%R RAC324D22K5%R-ND RAC324D22KJR RAC324D22KJR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RACF324DJT22K0 | |
| 관련 링크 | RACF324D, RACF324DJT22K0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BYV415K-600PQ | DIODE GEN PURP 600V 15A TO3P | BYV415K-600PQ.pdf | |
![]() | CMF50178R00FHRE | RES 178 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50178R00FHRE.pdf | |
![]() | H810KDYA | RES 10.0K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H810KDYA.pdf | |
![]() | 636-6017 | 636-6017 ORIGINAL SMD or Through Hole | 636-6017.pdf | |
![]() | 74HC273DWRG4 | 74HC273DWRG4 TI 20SOIC | 74HC273DWRG4.pdf | |
![]() | PSB8650H1.1 | PSB8650H1.1 IEMENS QFP-80 | PSB8650H1.1.pdf | |
![]() | DS2174Q+ | DS2174Q+ MAXIM SMD or Through Hole | DS2174Q+.pdf | |
![]() | IS43DR16640-3DBI | IS43DR16640-3DBI ISSI FBGA | IS43DR16640-3DBI.pdf | |
![]() | EFCH836MMQP1E | EFCH836MMQP1E ORIGINAL SMD or Through Hole | EFCH836MMQP1E.pdf | |
![]() | WB1C477M1012MPA259 | WB1C477M1012MPA259 SAMWHA Call | WB1C477M1012MPA259.pdf | |
![]() | TMP87CM53F-5009 | TMP87CM53F-5009 TOS QFP | TMP87CM53F-5009.pdf | |
![]() | 74VCX16827 | 74VCX16827 FAIRCHILD TSSOP-7.2-56P | 74VCX16827.pdf |