창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RACF164DJT3K90 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RACF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RACF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 3.9k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 응용 제품 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법), 오목형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RAC 164D 3.9K 5% R RAC164D3.9K5%R RAC164D3.9K5%R-ND RAC164D3.9KJR RAC164D3.9KJR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RACF164DJT3K90 | |
| 관련 링크 | RACF164D, RACF164DJT3K90 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 8Z-25.000MAAE-T | 25MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-25.000MAAE-T.pdf | |
![]() | ERJ-2RKF1501X | RES SMD 1.5K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF1501X.pdf | |
![]() | AK4116 | AK4116 AKM SMD or Through Hole | AK4116.pdf | |
![]() | 100VXWR2200M35X35 | 100VXWR2200M35X35 RUBYCON DIP | 100VXWR2200M35X35.pdf | |
![]() | IP2003AP1 | IP2003AP1 IR QFN | IP2003AP1.pdf | |
![]() | SMLJ64C | SMLJ64C MCC SMCDO-214AB | SMLJ64C.pdf | |
![]() | SN75207BDG4 | SN75207BDG4 TI SOP-14 | SN75207BDG4.pdf | |
![]() | LB10-10B12 | LB10-10B12 MORNSUN SMD or Through Hole | LB10-10B12.pdf | |
![]() | M6MGK4Z7B2ZFWG | M6MGK4Z7B2ZFWG RENESAS BGA | M6MGK4Z7B2ZFWG.pdf | |
![]() | AHC1G04DBVR | AHC1G04DBVR TI SOT23-5 | AHC1G04DBVR.pdf | |
![]() | ADM207AN | ADM207AN ORIGINAL DIP | ADM207AN .pdf | |
![]() | UF1301 | UF1301 ORIGINAL TO-92M | UF1301.pdf |