창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RACF164DJT3K30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RACF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RACF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 3.3k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 응용 제품 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법), 오목형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RAC 164D 3.3K 5% R RAC164D3.3K5%R RAC164D3.3K5%R-ND RAC164D3.3KJR RAC164D3.3KJR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RACF164DJT3K30 | |
| 관련 링크 | RACF164D, RACF164DJT3K30 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 293D225X0035C2TE3 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 2.9 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 293D225X0035C2TE3.pdf | |
![]() | CDR105NP-220MC | 22µH Shielded Inductor 1.71A 90 mOhm Max Nonstandard | CDR105NP-220MC.pdf | |
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![]() | 753163220GPTR7 | RES ARRAY 8 RES 22 OHM 16DRT | 753163220GPTR7.pdf | |
![]() | BCN56302B1KEB | BCN56302B1KEB BROADCOM BGA | BCN56302B1KEB.pdf | |
![]() | LT4256-2CS8 | LT4256-2CS8 ORIGINAL CS8 | LT4256-2CS8 .pdf | |
![]() | TC58DVM8 | TC58DVM8 ORIGINAL SSOP-32 | TC58DVM8.pdf | |
![]() | C4-K2.5LR-12 A071EA | C4-K2.5LR-12 A071EA MITSUMI SMD | C4-K2.5LR-12 A071EA.pdf | |
![]() | K9F5608UOB- | K9F5608UOB- SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F5608UOB-.pdf | |
![]() | TPSD105K010R0150 | TPSD105K010R0150 AVX SMD | TPSD105K010R0150.pdf | |
![]() | ULS2823R883 | ULS2823R883 ALLEGRO CDIP | ULS2823R883.pdf | |
![]() | SIS655B0 | SIS655B0 SIS BGA | SIS655B0.pdf |