창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RAC164D5105R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RAC164D5105R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RAC164D5105R | |
관련 링크 | RAC164D, RAC164D5105R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MA-306 30.0000M-C3: ROHS | 30MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-306 30.0000M-C3: ROHS.pdf | |
![]() | GDZ3V0B-HG3-08 | DIODE ZENER 3V 200MW SOD323 | GDZ3V0B-HG3-08.pdf | |
![]() | RG3216P-4992-B-T5 | RES SMD 49.9K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-4992-B-T5.pdf | |
![]() | LB0608-102KL | LB0608-102KL BOURNS DIP | LB0608-102KL.pdf | |
![]() | DS1007S-100 | DS1007S-100 DALLAS SOP | DS1007S-100.pdf | |
![]() | EBMS1005A-750 | EBMS1005A-750 HYTDK SMD or Through Hole | EBMS1005A-750.pdf | |
![]() | MC14072BDTR | MC14072BDTR MOTOROLA SOP3.9 | MC14072BDTR.pdf | |
![]() | TMD806 | TMD806 ORIGINAL CAN | TMD806.pdf | |
![]() | J152 | J152 P TO-220 | J152.pdf | |
![]() | JA13331-G2-4F | JA13331-G2-4F FOXCONN SMD or Through Hole | JA13331-G2-4F.pdf | |
![]() | BC858B/215 | BC858B/215 NXP SOP | BC858B/215.pdf | |
![]() | RD38F2240WWYDQ0 | RD38F2240WWYDQ0 INTEL BGA | RD38F2240WWYDQ0.pdf |