창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RA903BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RA903BC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RA903BC | |
관련 링크 | RA90, RA903BC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 407F39D009M6000 | 9.6MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F39D009M6000.pdf | |
![]() | IHLP6767GZER1R8M01 | 1.8µH Shielded Molded Inductor 38A 2.1 mOhm Max Nonstandard | IHLP6767GZER1R8M01.pdf | |
![]() | BB679-02W | BB679-02W Infineon SOD523 | BB679-02W.pdf | |
![]() | LA196B/SBKS-1-PF | LA196B/SBKS-1-PF LIGITEK ROHS | LA196B/SBKS-1-PF.pdf | |
![]() | C3216X5R106KDP | C3216X5R106KDP DARFON SMD or Through Hole | C3216X5R106KDP.pdf | |
![]() | 1872609-4 | 1872609-4 TE SMD or Through Hole | 1872609-4.pdf | |
![]() | SK2-053B06 | SK2-053B06 ANDERSON SMD or Through Hole | SK2-053B06.pdf | |
![]() | D0810BB-LF | D0810BB-LF TRIDONIC SOP24 | D0810BB-LF.pdf | |
![]() | NJM3416/3416 | NJM3416/3416 JRC TSSOP8 | NJM3416/3416.pdf | |
![]() | PMEG6010CPA | PMEG6010CPA NXP SMD or Through Hole | PMEG6010CPA.pdf | |
![]() | BTL82 | BTL82 PHILIPS SOP-8P | BTL82.pdf | |
![]() | RV5VH203-E2 | RV5VH203-E2 RICOH TSSOP8 | RV5VH203-E2.pdf |