창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RA8872L4N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RA8872L4N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RA8872L4N | |
| 관련 링크 | RA887, RA8872L4N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1808C102JGRACTU | 1000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | C1808C102JGRACTU.pdf | |
![]() | DG423DJ/CJ | DG423DJ/CJ MAXIM DIP | DG423DJ/CJ.pdf | |
![]() | HS12363C | HS12363C MAGCOM SMD or Through Hole | HS12363C.pdf | |
![]() | ESF338M035AN3AA | ESF338M035AN3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESF338M035AN3AA.pdf | |
![]() | GD62H2016MI-55P | GD62H2016MI-55P GIGADEVICE TSOP-44 | GD62H2016MI-55P.pdf | |
![]() | MAXC80121 | MAXC80121 MAXIM SOP-8 | MAXC80121.pdf | |
![]() | R55F0 | R55F0 N/A QFP | R55F0.pdf | |
![]() | DMN601VK-7-HN | DMN601VK-7-HN Diodes SMD or Through Hole | DMN601VK-7-HN.pdf | |
![]() | MMB8719 | MMB8719 NO DIP | MMB8719.pdf | |
![]() | TEA1533AP/N1.112 | TEA1533AP/N1.112 NXP SMD or Through Hole | TEA1533AP/N1.112.pdf | |
![]() | MN2WS0002AD | MN2WS0002AD PAN QFP | MN2WS0002AD.pdf |