창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RA8835P3N-NE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RA8835P3N-NE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RA8835P3N-NE | |
| 관련 링크 | RA8835P, RA8835P3N-NE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW121011R0FKTA | RES SMD 11 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW121011R0FKTA.pdf | |
![]() | LM1117-3.3-1.8 | LM1117-3.3-1.8 NS TO-223 | LM1117-3.3-1.8.pdf | |
![]() | 119-25-B-T-Y-LF | 119-25-B-T-Y-LF WEITRONIC SMD or Through Hole | 119-25-B-T-Y-LF.pdf | |
![]() | MAX1204ACPP+ | MAX1204ACPP+ MAXIM DIP20 | MAX1204ACPP+.pdf | |
![]() | NVP1104 | NVP1104 nextchip SMD or Through Hole | NVP1104.pdf | |
![]() | TLSE1002 | TLSE1002 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLSE1002.pdf | |
![]() | 61633A | 61633A APEC SOP-8 | 61633A.pdf | |
![]() | M59RXS002B | M59RXS002B N/A SMD or Through Hole | M59RXS002B.pdf | |
![]() | WP90954L3 | WP90954L3 TI CDIP | WP90954L3.pdf | |
![]() | 24LC16BT-E/SN | 24LC16BT-E/SN MICROCHIP Call | 24LC16BT-E/SN.pdf | |
![]() | RK2-0883-02 | RK2-0883-02 SPICA BGA | RK2-0883-02.pdf | |
![]() | 5-826926-0 | 5-826926-0 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5-826926-0.pdf |