창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RA30H4452M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RA30H4452M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RA30H4452M | |
| 관련 링크 | RA30H4, RA30H4452M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM3196S2A102JZ01D | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 S2H 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM3196S2A102JZ01D.pdf | |
![]() | CDV30FF242FO3F | MICA | CDV30FF242FO3F.pdf | |
![]() | IDT8M824S40C | IDT8M824S40C IDT DIP32 | IDT8M824S40C.pdf | |
![]() | CKCL22C0G1H471K | CKCL22C0G1H471K TDK SMD | CKCL22C0G1H471K.pdf | |
![]() | TLP3520GB | TLP3520GB TOSHIBA DIP16 | TLP3520GB.pdf | |
![]() | 13973-841924-1 | 13973-841924-1 EDI SMD or Through Hole | 13973-841924-1.pdf | |
![]() | NJM13403V-TE2-#ZZZB | NJM13403V-TE2-#ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM13403V-TE2-#ZZZB.pdf | |
![]() | GM8185SF-BD | GM8185SF-BD GRAIN BGA | GM8185SF-BD.pdf | |
![]() | 42K8113GE14 | 42K8113GE14 KYOCERA BGA | 42K8113GE14.pdf | |
![]() | 0106+ | 0106+ Pctel SMD or Through Hole | 0106+.pdf | |
![]() | RT9223CS | RT9223CS RICHTEK SOP-20 | RT9223CS.pdf | |
![]() | MCP73853 | MCP73853 MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP73853.pdf |