창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RA3-6V153MJ7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RA3-6V153MJ7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RA3-6V153MJ7 | |
| 관련 링크 | RA3-6V1, RA3-6V153MJ7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 016876 | 13.0625MHz 수정 표면실장(SMD, SMT) | 016876.pdf | ||
![]() | MSCD-54-221K | MSCD-54-221K MagLayers PowerInductor | MSCD-54-221K.pdf | |
![]() | AM27C256-90EC/150EC | AM27C256-90EC/150EC MEMORY SMD | AM27C256-90EC/150EC.pdf | |
![]() | IH0805A151R-00 | IH0805A151R-00 Steward SMD | IH0805A151R-00.pdf | |
![]() | R413R3470CK00M | R413R3470CK00M KEMET DIP | R413R3470CK00M.pdf | |
![]() | GBJ607G | GBJ607G LITEON/PANJIT SMD or Through Hole | GBJ607G.pdf | |
![]() | DECASMDC050F/60-2**MN-FLE | DECASMDC050F/60-2**MN-FLE N/A SMD or Through Hole | DECASMDC050F/60-2**MN-FLE.pdf | |
![]() | 552D228X06R3X2T035 | 552D228X06R3X2T035 VISHAY SMD | 552D228X06R3X2T035.pdf | |
![]() | E28F016XS-15 | E28F016XS-15 INTEL SMD or Through Hole | E28F016XS-15.pdf | |
![]() | LMC6464BIMX/NOPB | LMC6464BIMX/NOPB NS SOP-14 | LMC6464BIMX/NOPB.pdf | |
![]() | CDACV10.7MGIS-A-TC | CDACV10.7MGIS-A-TC MURATA SMD or Through Hole | CDACV10.7MGIS-A-TC.pdf |