창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RA276 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RA276 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RA276 | |
| 관련 링크 | RA2, RA276 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 173D107X0006YW | 100µF Molded Tantalum Capacitors 6V Axial 0.280" Dia x 0.550" L (7.11mm x 13.97mm) | 173D107X0006YW.pdf | |
![]() | ECMF02-3F3 | 3 Line Common Mode Choke Surface Mount DCR 4.5 Ohm | ECMF02-3F3.pdf | |
![]() | 23J18R | RES 18 OHM 3W 5% AXIAL | 23J18R.pdf | |
![]() | CMF65111K00BEBF | RES 111K OHM 1.5W 0.1% AXIAL | CMF65111K00BEBF.pdf | |
![]() | RD6.8ES-AB2-T4 | RD6.8ES-AB2-T4 NEC SMD or Through Hole | RD6.8ES-AB2-T4.pdf | |
![]() | DS26LS33MJ | DS26LS33MJ NS DIP-16 | DS26LS33MJ.pdf | |
![]() | EB2085P-BB-RO | EB2085P-BB-RO ORIGINAL SMD or Through Hole | EB2085P-BB-RO.pdf | |
![]() | K7P161866M-HC25 | K7P161866M-HC25 SAMSUNG BGA | K7P161866M-HC25.pdf | |
![]() | DAC104S085CIMM/NOP | DAC104S085CIMM/NOP TI SMD or Through Hole | DAC104S085CIMM/NOP.pdf | |
![]() | 950813BG | 950813BG ORIGINAL CCXH | 950813BG.pdf | |
![]() | SAFCJ236MRA6X01 | SAFCJ236MRA6X01 MURATA SMD or Through Hole | SAFCJ236MRA6X01.pdf | |
![]() | S21ME3* | S21ME3* SHARP DIP | S21ME3*.pdf |