창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RA25YN20SB2K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RA25YN20SB2K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RA25YN20SB2K | |
관련 링크 | RA25YN2, RA25YN20SB2K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | JJC0E336MELA | 33F Supercap 2.5V Radial, Can - Snap-In 80 mOhm @ 1kHz 2000 Hrs @ 60°C 0.984" Dia (25.00mm) | JJC0E336MELA.pdf | |
![]() | ICL227R010-01 | ICL 7 OHM 20% 10A 22MM | ICL227R010-01.pdf | |
![]() | CX3225SB20000D0FLJCC | 20MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB20000D0FLJCC.pdf | |
![]() | PE1206FRM070R068L | RES SMD 0.068 OHM 1% 1/4W 1206 | PE1206FRM070R068L.pdf | |
![]() | 361R330M250EM2 | 361R330M250EM2 CDE DIP | 361R330M250EM2.pdf | |
![]() | S6B2086X01-T08 | S6B2086X01-T08 SAMSUNG QFP | S6B2086X01-T08.pdf | |
![]() | RPIXP2400BB850735 | RPIXP2400BB850735 INTEL SMD or Through Hole | RPIXP2400BB850735.pdf | |
![]() | SKT16F06DS | SKT16F06DS SEMIKRON TO-48 | SKT16F06DS.pdf | |
![]() | MST9883B-Z-110 | MST9883B-Z-110 MSTAR LQFP-80 | MST9883B-Z-110.pdf | |
![]() | 350VAC1UF (105) | 350VAC1UF (105) ORIGINAL SMD or Through Hole | 350VAC1UF (105).pdf | |
![]() | MDS500 | MDS500 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDS500.pdf |