창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RA2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RA2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RA2 | |
관련 링크 | R, RA2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C2012CH2E332J085AA | 3300pF 250V 세라믹 커패시터 CH 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012CH2E332J085AA.pdf | ||
VJ0805D6R8DLAAP | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R8DLAAP.pdf | ||
AOL1404 | MOSFET N-CH 20V 18A 8ULTRASO | AOL1404.pdf | ||
MAX7000ESA | MAX7000ESA MAXIM SMD or Through Hole | MAX7000ESA.pdf | ||
MC14598BCL | MC14598BCL MOTOROLA CDIP | MC14598BCL.pdf | ||
CR63-1802-FE | CR63-1802-FE ASJ SMD | CR63-1802-FE.pdf | ||
KB3600 | KB3600 KB SMD or Through Hole | KB3600.pdf | ||
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PROBE-700S-A1RMini-ITXEmbeddedSystem | PROBE-700S-A1RMini-ITXEmbeddedSystem AVALUE SMD or Through Hole | PROBE-700S-A1RMini-ITXEmbeddedSystem.pdf | ||
CF32105 | CF32105 TI QFP | CF32105.pdf | ||
143-12-005-10-10-NYU | 143-12-005-10-10-NYU WEITRONIC SMD or Through Hole | 143-12-005-10-10-NYU.pdf | ||
HY62U8100BLLG-10E | HY62U8100BLLG-10E HYNIX SOP-32 | HY62U8100BLLG-10E.pdf |