창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RA1E470M-RBD11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RA1E470M-RBD11 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RA1E470M-RBD11 | |
| 관련 링크 | RA1E470M, RA1E470M-RBD11 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D680MXCAJ | 68pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D680MXCAJ.pdf | |
![]() | Y162724K0000Q9R | RES SMD 24K OHM 0.02% 1/2W 2010 | Y162724K0000Q9R.pdf | |
![]() | 3485-2300R | 3485-2300R M SMD or Through Hole | 3485-2300R.pdf | |
![]() | 0603J 10K | 0603J 10K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603J 10K.pdf | |
![]() | TLP176G-TPR | TLP176G-TPR TOSHIBA SOP4 | TLP176G-TPR.pdf | |
![]() | MX7E | MX7E MICROCHIP SOT25 | MX7E.pdf | |
![]() | LDM2G391MERAHA | LDM2G391MERAHA nichicon/ DIP | LDM2G391MERAHA.pdf | |
![]() | 9383PS/N1/2S0434 | 9383PS/N1/2S0434 PHILIPS DIP | 9383PS/N1/2S0434.pdf | |
![]() | VY06867-21050 | VY06867-21050 ORIGINAL QFP | VY06867-21050.pdf | |
![]() | ADM9264ARNZ | ADM9264ARNZ ANA ORIGINAL | ADM9264ARNZ.pdf | |
![]() | H7665IPA | H7665IPA H DIP8 | H7665IPA.pdf | |
![]() | BH9934FVM-TR | BH9934FVM-TR ROHM SMD or Through Hole | BH9934FVM-TR.pdf |