창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RA18-516 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RA18-516 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RA18-516 | |
| 관련 링크 | RA18, RA18-516 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206Y822JBAAT4X | 8200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y822JBAAT4X.pdf | |
![]() | RT1206BRD0761R9L | RES SMD 61.9 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD0761R9L.pdf | |
![]() | 1623916-2 | 1623916-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1623916-2.pdf | |
![]() | CCR40.0MXC7AT | CCR40.0MXC7AT TDK SMD | CCR40.0MXC7AT.pdf | |
![]() | ADC80AD-12 | ADC80AD-12 BB DIP | ADC80AD-12.pdf | |
![]() | HP31H103MCZWPEC | HP31H103MCZWPEC HIT DIP | HP31H103MCZWPEC.pdf | |
![]() | BZT52-B6V8ST/R | BZT52-B6V8ST/R PANJIT SOD-323 | BZT52-B6V8ST/R.pdf | |
![]() | MRF20090 | MRF20090 MOTOROLA TO-63 | MRF20090.pdf | |
![]() | MT29F1G08ABCM58A2WC1 | MT29F1G08ABCM58A2WC1 MICRON TSOP | MT29F1G08ABCM58A2WC1.pdf | |
![]() | SP708SCN/TR | SP708SCN/TR Sipex N-SOIC | SP708SCN/TR.pdf | |
![]() | 63YXF1000MEFC16X31 | 63YXF1000MEFC16X31 RUBYCON DIP | 63YXF1000MEFC16X31.pdf | |
![]() | BYV33F-30 | BYV33F-30 NXP TO-220 | BYV33F-30.pdf |