창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RA08N1317M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RA08N1317M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RA08N1317M | |
| 관련 링크 | RA08N1, RA08N1317M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36012CLT | 36MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36012CLT.pdf | |
![]() | 4-1393138-1 | TIME DELAY REL | 4-1393138-1.pdf | |
![]() | AR0805FR-075M9L | RES SMD 5.9M OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-075M9L.pdf | |
![]() | MB89041 | MB89041 FUJITSU QFP | MB89041.pdf | |
![]() | AM80TD2 | AM80TD2 ADVANCEMODULES TSOP | AM80TD2.pdf | |
![]() | 293D226X9006B2T | 293D226X9006B2T SP SMD or Through Hole | 293D226X9006B2T.pdf | |
![]() | 21R55000D26 | 21R55000D26 TDK SMD or Through Hole | 21R55000D26.pdf | |
![]() | HY62256BLLP70 | HY62256BLLP70 HYUNDI SMD or Through Hole | HY62256BLLP70.pdf | |
![]() | NJM7806FA-ISOLATED | NJM7806FA-ISOLATED JRC TO-220F | NJM7806FA-ISOLATED.pdf | |
![]() | JM38510/30907BEA | JM38510/30907BEA TI CLCC | JM38510/30907BEA.pdf | |
![]() | API-1201 | API-1201 UNI SMD or Through Hole | API-1201.pdf | |
![]() | DF7-3P-3.96DS(25) | DF7-3P-3.96DS(25) ORIGINAL SMD or Through Hole | DF7-3P-3.96DS(25).pdf |