창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RA0804-331G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RA0804-331G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RA0804-331G | |
| 관련 링크 | RA0804, RA0804-331G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB25000D0HEQCC | 25MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB25000D0HEQCC.pdf | |
![]() | RV1206FR-07590KL | RES SMD 590K OHM 1% 1/4W 1206 | RV1206FR-07590KL.pdf | |
![]() | MC14504BDTR2 | MC14504BDTR2 ON TSSOP-16 | MC14504BDTR2.pdf | |
![]() | P3107 | P3107 ORIGINAL CDIP | P3107.pdf | |
![]() | BSV09 | BSV09 CHINA SMD or Through Hole | BSV09.pdf | |
![]() | MRF6S9045NB | MRF6S9045NB FSL SMD or Through Hole | MRF6S9045NB.pdf | |
![]() | 1368589-1 | 1368589-1 TYCO SMD or Through Hole | 1368589-1.pdf | |
![]() | RYSE2012 | RYSE2012 TYCO SMD or Through Hole | RYSE2012.pdf | |
![]() | FX8C-100/100P11-SV1J(71) | FX8C-100/100P11-SV1J(71) Hirose Connector | FX8C-100/100P11-SV1J(71).pdf | |
![]() | BTS5230-GS | BTS5230-GS INF SOP-14 | BTS5230-GS.pdf | |
![]() | YGV6178-S | YGV6178-S YAMAHA QFP | YGV6178-S.pdf | |
![]() | 24LC16B/P3DT | 24LC16B/P3DT MIC DIP-8 | 24LC16B/P3DT.pdf |