창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RA08-470N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RA08-470N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RA08-470N | |
| 관련 링크 | RA08-, RA08-470N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1331-682H | 6.8µH Shielded Inductor 118mA 3.2 Ohm Max 2-SMD | 1331-682H.pdf | |
![]() | SR2512MK-073RL | RES SMD 3 OHM 20% 1W 2512 | SR2512MK-073RL.pdf | |
![]() | 173851-2 | 173851-2 TE SMD or Through Hole | 173851-2.pdf | |
![]() | 74HC00ADR2G | 74HC00ADR2G ON SOP14 | 74HC00ADR2G.pdf | |
![]() | DRL102 | DRL102 NEC TO-263 | DRL102.pdf | |
![]() | MPE 224/100 P10 | MPE 224/100 P10 HBCKAY SMD or Through Hole | MPE 224/100 P10.pdf | |
![]() | N700013BFBCFBA | N700013BFBCFBA PHI SOP | N700013BFBCFBA.pdf | |
![]() | BGY588C BGY588C | BGY588C BGY588C PHI SOT115JCATV | BGY588C BGY588C.pdf | |
![]() | 39513034 | 39513034 Molex SMD or Through Hole | 39513034.pdf | |
![]() | XCR3064XL-10VQG100 | XCR3064XL-10VQG100 XILINX SMD or Through Hole | XCR3064XL-10VQG100.pdf | |
![]() | KTC4075E-BL-RTK | KTC4075E-BL-RTK KEC SMD or Through Hole | KTC4075E-BL-RTK.pdf |