창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RA-231P/M-C6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RA-231P/M-C6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RA-231P/M-C6 | |
관련 링크 | RA-231P, RA-231P/M-C6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
08055A6R8CAT2A | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A6R8CAT2A.pdf | ||
FQ3225B-27.000 | 27MHz ±50ppm 수정 20pF 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FQ3225B-27.000.pdf | ||
AC0402FR-07698KL | RES SMD 698K OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-07698KL.pdf | ||
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UPD8048HC-170 | UPD8048HC-170 NEC DIP | UPD8048HC-170.pdf | ||
MC100EL04DRI | MC100EL04DRI ON SOP | MC100EL04DRI.pdf | ||
TBU808 | TBU808 HY SMD or Through Hole | TBU808.pdf | ||
TMP68HC000N-12/16 | TMP68HC000N-12/16 TOSHIBA DIP64 | TMP68HC000N-12/16.pdf | ||
HI-303-5 | HI-303-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | HI-303-5.pdf | ||
D-AP1117D18G-13 | D-AP1117D18G-13 DIODES SMD or Through Hole | D-AP1117D18G-13.pdf | ||
RTM360-516R . | RTM360-516R . REALTEK SSOP56 | RTM360-516R ..pdf | ||
TC9457F-022 | TC9457F-022 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC9457F-022.pdf |