창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R9E51229C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R9E51229C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R9E51229C | |
| 관련 링크 | R9E51, R9E51229C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08051J6R2BBTTR | 6.2pF Thin Film Capacitor 100V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08051J6R2BBTTR.pdf | |
![]() | 83C51RC2-MC. | 83C51RC2-MC. TEMIC PLCC44 | 83C51RC2-MC..pdf | |
![]() | CA91C142-33CE | CA91C142-33CE TUNDRA QFP | CA91C142-33CE.pdf | |
![]() | 218S2LANA32 (IXP250) | 218S2LANA32 (IXP250) ATi BGA | 218S2LANA32 (IXP250).pdf | |
![]() | BCM5395SKFBG | BCM5395SKFBG BROADCOM BGA | BCM5395SKFBG.pdf | |
![]() | ICS8MG3-250.000AJT | ICS8MG3-250.000AJT INTEGRATEDCIRCUITSYSTEMS SMD or Through Hole | ICS8MG3-250.000AJT.pdf | |
![]() | FHL40LG | FHL40LG MALLORY SMD or Through Hole | FHL40LG.pdf | |
![]() | CS3842BN8 | CS3842BN8 ONS Call | CS3842BN8.pdf | |
![]() | RJK2555DPA-00-J0 | RJK2555DPA-00-J0 RENESAS WPAK | RJK2555DPA-00-J0.pdf | |
![]() | KM681000ALP-7 | KM681000ALP-7 SUM DIP | KM681000ALP-7 .pdf | |
![]() | ATSAM3U2E-CU | ATSAM3U2E-CU ATMEL BGA | ATSAM3U2E-CU.pdf | |
![]() | MC74LVX138DTR2G | MC74LVX138DTR2G ON SMD or Through Hole | MC74LVX138DTR2G.pdf |