창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R9308R0H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R9308R0H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R9308R0H | |
관련 링크 | R930, R9308R0H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
74402800033 | 330nH Shielded Wirewound Inductor 2.8A 35 mOhm Max Nonstandard | 74402800033.pdf | ||
26C1000APC12 | 26C1000APC12 MX DIP | 26C1000APC12.pdf | ||
AFEM-7780 ADL5542ACPZ-R7 | AFEM-7780 ADL5542ACPZ-R7 AVAGO AD SMD or Through Hole | AFEM-7780 ADL5542ACPZ-R7.pdf | ||
NG82355ESB | NG82355ESB inteI N A | NG82355ESB.pdf | ||
226BP | 226BP NS DIP8 | 226BP.pdf | ||
ES1039-T | ES1039-T SEMITEC 1808 | ES1039-T.pdf | ||
RPAF-1A-024 | RPAF-1A-024 SHINMEI DIP-SOP | RPAF-1A-024.pdf | ||
B32520C225K189 | B32520C225K189 TDK-EPC SMD or Through Hole | B32520C225K189.pdf | ||
OPA237AN | OPA237AN BB SOP23 5 | OPA237AN.pdf | ||
AM3G-2415S-NZ | AM3G-2415S-NZ AIMTEC SMD or Through Hole | AM3G-2415S-NZ.pdf | ||
ER3De3/TR13 | ER3De3/TR13 Microsemi DO-214AB | ER3De3/TR13.pdf |