창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R8S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R8S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R8S | |
| 관련 링크 | R, R8S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-3BSFR16V | RES SMD 0.16 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-3BSFR16V.pdf | |
![]() | CC11B1H682K-TP | CC11B1H682K-TP MARUWA SMD | CC11B1H682K-TP.pdf | |
![]() | ICP-S1.8 TN | ICP-S1.8 TN ROHM SMD or Through Hole | ICP-S1.8 TN.pdf | |
![]() | SS22D151MCXWPEC | SS22D151MCXWPEC HITACHI DIP | SS22D151MCXWPEC.pdf | |
![]() | 28DC3 | 28DC3 ST QFN | 28DC3.pdf | |
![]() | S1D13717B00C100 | S1D13717B00C100 EPSON SMD or Through Hole | S1D13717B00C100.pdf | |
![]() | UPD179324GB-501 | UPD179324GB-501 NEC QFP52 | UPD179324GB-501.pdf | |
![]() | K7I163682B-FC25000 | K7I163682B-FC25000 SAMSUNG BGA165 | K7I163682B-FC25000.pdf | |
![]() | SCM6001-JR | SCM6001-JR SUMITOMO SMD or Through Hole | SCM6001-JR.pdf | |
![]() | TPSMA27 | TPSMA27 VISHAY DO-214AC | TPSMA27.pdf | |
![]() | DS21FT44 | DS21FT44 ORIGINAL BGA | DS21FT44.pdf |