창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R8J66977BGRFJZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R8J66977BGRFJZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R8J66977BGRFJZ | |
| 관련 링크 | R8J66977, R8J66977BGRFJZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | APTM50HM38FG | MOSFET 4N-CH 500V 90A SP6 | APTM50HM38FG.pdf | |
| RSMF3JT5K10TR | RES METAL OX 3W 5.1K OHM 5% AXL | RSMF3JT5K10TR.pdf | ||
![]() | BSH-030-01-L-D-A-TR | BSH-030-01-L-D-A-TR Samtec SMD or Through Hole | BSH-030-01-L-D-A-TR.pdf | |
![]() | IKW50N60P | IKW50N60P infineon SMD or Through Hole | IKW50N60P.pdf | |
![]() | PXAG30KBBD,557 | PXAG30KBBD,557 NXP PXAG30KBBD LQFP44 TR | PXAG30KBBD,557.pdf | |
![]() | K4M64163PK-RC75 | K4M64163PK-RC75 SAMSUNG BGA | K4M64163PK-RC75.pdf | |
![]() | 32.768M 3X8 | 32.768M 3X8 ORIGINAL SMD | 32.768M 3X8.pdf | |
![]() | LT1390CS8 | LT1390CS8 LT SOP-8 | LT1390CS8.pdf | |
![]() | M74HC151M1R | M74HC151M1R ST SOIC-16 | M74HC151M1R.pdf | |
![]() | FCT162501A | FCT162501A TI SOP | FCT162501A.pdf |