창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R8J66977BG-RFJZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R8J66977BG-RFJZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R8J66977BG-RFJZ | |
| 관련 링크 | R8J66977B, R8J66977BG-RFJZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43457A4828M | 8200µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 23 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43457A4828M.pdf | |
![]() | 4470-46H | 5.6mH Unshielded Molded Inductor 90mA 60 Ohm Max Axial | 4470-46H.pdf | |
![]() | Y169010R0000Q0L | RES 10 OHM 8W 0.02% TO220-4 | Y169010R0000Q0L.pdf | |
![]() | TEPSLB20G157MC3078RS | TEPSLB20G157MC3078RS NEC 150UF4V-B | TEPSLB20G157MC3078RS.pdf | |
![]() | PMBT2369(COL)R | PMBT2369(COL)R NXP SMD or Through Hole | PMBT2369(COL)R.pdf | |
![]() | AM85C30-8/-10/-16/PC | AM85C30-8/-10/-16/PC AMD DIP | AM85C30-8/-10/-16/PC.pdf | |
![]() | SRAH-07C100 | SRAH-07C100 BEL SMD or Through Hole | SRAH-07C100.pdf | |
![]() | 315-6283 | 315-6283 SEGA TQFP | 315-6283.pdf | |
![]() | MCC500-08IO1B | MCC500-08IO1B IXYS MOKUAI | MCC500-08IO1B.pdf | |
![]() | HPWT-BL00-CREA-PB | HPWT-BL00-CREA-PB LML SMD or Through Hole | HPWT-BL00-CREA-PB.pdf | |
![]() | 74F358PC | 74F358PC F DIP | 74F358PC.pdf | |
![]() | MC74HCT373ADWG | MC74HCT373ADWG ON SMD or Through Hole | MC74HCT373ADWG.pdf |