창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R8J66975BG-RFJZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R8J66975BG-RFJZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R8J66975BG-RFJZ | |
| 관련 링크 | R8J66975B, R8J66975BG-RFJZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 40-0607-001 /M40-06072 | 40-0607-001 /M40-06072 COM BGA | 40-0607-001 /M40-06072.pdf | |
![]() | 3CWQ06FN | 3CWQ06FN IR SMD or Through Hole | 3CWQ06FN.pdf | |
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![]() | BCM5782KFBG | BCM5782KFBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5782KFBG.pdf | |
![]() | SDR0906TTE681K | SDR0906TTE681K KOA SMD | SDR0906TTE681K.pdf | |
![]() | MPC556CF8MZP40 | MPC556CF8MZP40 MOTOROLA BGA | MPC556CF8MZP40.pdf | |
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