창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R8J66955BGRFJZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R8J66955BGRFJZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R8J66955BGRFJZ | |
| 관련 링크 | R8J66955, R8J66955BGRFJZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2455R79580026 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R79580026.pdf | |
![]() | 5767007-8 | 5767007-8 AMP/WSI SMD or Through Hole | 5767007-8.pdf | |
![]() | 12N60AF | 12N60AF FIRST TO220 | 12N60AF.pdf | |
![]() | K4S561632H-UC7 | K4S561632H-UC7 SAMSUG SMD or Through Hole | K4S561632H-UC7.pdf | |
![]() | ST14500ACV-ESX-BEE | ST14500ACV-ESX-BEE ST SMD or Through Hole | ST14500ACV-ESX-BEE.pdf | |
![]() | 50M00000 | 50M00000 MCCOY DIP14 | 50M00000.pdf | |
![]() | TR-SFT-2 | TR-SFT-2 BUSSMANN SMD or Through Hole | TR-SFT-2.pdf | |
![]() | FF1166-E2 | FF1166-E2 ROHM LCC-64 | FF1166-E2.pdf | |
![]() | UPD1723GF-613-3BE | UPD1723GF-613-3BE NEC QFP-64 | UPD1723GF-613-3BE.pdf | |
![]() | MSM5204 | MSM5204 OKI DIP | MSM5204.pdf | |
![]() | TPCA8019-H(TE12L | TPCA8019-H(TE12L TOSHIBA SOP | TPCA8019-H(TE12L.pdf |