창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R8J66608A01BG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R8J66608A01BG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R8J66608A01BG | |
관련 링크 | R8J6660, R8J66608A01BG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CP0005600R0JB14 | RES 600 OHM 5W 5% AXIAL | CP0005600R0JB14.pdf | |
![]() | GPP20JL-6894/22 | GPP20JL-6894/22 GS SMD or Through Hole | GPP20JL-6894/22.pdf | |
![]() | 1/2W5.4V | 1/2W5.4V ORIGINAL sot23 | 1/2W5.4V.pdf | |
![]() | 4N4117A | 4N4117A ORIGINAL SMD or Through Hole | 4N4117A.pdf | |
![]() | 6325T041 | 6325T041 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6325T041.pdf | |
![]() | W98256G6DH-6 | W98256G6DH-6 WINBOND QFP | W98256G6DH-6.pdf | |
![]() | TDA7052/N2 | TDA7052/N2 PHILIPS DIP-8 | TDA7052/N2.pdf | |
![]() | LAVCH16244CY8769 | LAVCH16244CY8769 TI SMD or Through Hole | LAVCH16244CY8769.pdf | |
![]() | SEQU-EBA | SEQU-EBA ALCATEL PLCC-68 | SEQU-EBA.pdf | |
![]() | SC42STA09JS-PQ+RS-1 | SC42STA09JS-PQ+RS-1 SEAM 1210 | SC42STA09JS-PQ+RS-1.pdf | |
![]() | 6.000C | 6.000C EPSON SMD or Through Hole | 6.000C.pdf | |
![]() | RT9169-12CV | RT9169-12CV RICHTEK 23-5 | RT9169-12CV.pdf |