창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R8J66604A02FP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R8J66604A02FP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP216 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R8J66604A02FP | |
| 관련 링크 | R8J6660, R8J66604A02FP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KA8505 | KA8505 ORIGINAL DIP-18 | KA8505.pdf | |
![]() | BCM1112KPBG P30 | BCM1112KPBG P30 BROADCOM BGA | BCM1112KPBG P30.pdf | |
![]() | X1132CE | X1132CE XIC DIP | X1132CE.pdf | |
![]() | 20750 | 20750 MICROCHI SOP-8 | 20750.pdf | |
![]() | NM70117B | NM70117B ORIGINAL SOP | NM70117B.pdf | |
![]() | 5962-9673201QXA | 5962-9673201QXA NS CDIP | 5962-9673201QXA.pdf | |
![]() | BUF12800AIPWRG4P | BUF12800AIPWRG4P TI SMD or Through Hole | BUF12800AIPWRG4P.pdf | |
![]() | FKC2-471M250 | FKC2-471M250 WIMA SMD or Through Hole | FKC2-471M250.pdf | |
![]() | HD06/MB6S/MB10S | HD06/MB6S/MB10S ORIGINAL DIP-4 | HD06/MB6S/MB10S.pdf | |
![]() | F11140151ZA0060 | F11140151ZA0060 Cantherm SMD or Through Hole | F11140151ZA0060.pdf | |
![]() | HBM37PT | HBM37PT CHENMKO SMD or Through Hole | HBM37PT.pdf |