창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R8A77850BDBGV-WS1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R8A77850BDBGV-WS1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R8A77850BDBGV-WS1 | |
| 관련 링크 | R8A77850BD, R8A77850BDBGV-WS1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S561K33X7RP65L7R | 560pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 | S561K33X7RP65L7R.pdf | |
![]() | B32560J6152K189 | 1500pF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked 2-DIP 0.354" L x 0.098" W (9.00mm x 2.50mm) | B32560J6152K189.pdf | |
![]() | DS14185WM/NOPB | DS14185WM/NOPB NSC SMD or Through Hole | DS14185WM/NOPB.pdf | |
![]() | LM2575HVS-ADJEP | LM2575HVS-ADJEP NSC TO-263(D2PAK) | LM2575HVS-ADJEP.pdf | |
![]() | NCP694DSAN10T1G | NCP694DSAN10T1G ONSEMICONDUCTOR CALL | NCP694DSAN10T1G.pdf | |
![]() | CDEP105-1R3MC-50 | CDEP105-1R3MC-50 ORIGINAL SMD or Through Hole | CDEP105-1R3MC-50.pdf | |
![]() | MN53015XBM | MN53015XBM MITEL QFP | MN53015XBM.pdf | |
![]() | AD45022-REEL | AD45022-REEL ADI Call | AD45022-REEL.pdf | |
![]() | PIC16C54-RC/P. | PIC16C54-RC/P. MICROCHIP DIP18 | PIC16C54-RC/P..pdf | |
![]() | MCP2515T-I/TT | MCP2515T-I/TT MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP2515T-I/TT.pdf | |
![]() | LZ0P39HC | LZ0P39HC SHARP SMD or Through Hole | LZ0P39HC.pdf | |
![]() | TSC9495EJ | TSC9495EJ TELEDYNE CDIP8 | TSC9495EJ.pdf |