창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R8A77800NBGV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R8A77800NBGV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R8A77800NBGV | |
| 관련 링크 | R8A7780, R8A77800NBGV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37425IAR | 37.4MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37425IAR.pdf | |
![]() | ASF-8152 | ASF-8152 Avantek SMD or Through Hole | ASF-8152.pdf | |
![]() | FW80200M600SL58B | FW80200M600SL58B INT BGA | FW80200M600SL58B.pdf | |
![]() | WM2F054WPA | WM2F054WPA JAE SMD or Through Hole | WM2F054WPA.pdf | |
![]() | K4M56163QG-ZC25 | K4M56163QG-ZC25 SAMSUNG BGA | K4M56163QG-ZC25.pdf | |
![]() | OP10AJ | OP10AJ PMI CAN | OP10AJ.pdf | |
![]() | RB050 | RB050 ROHM SMA | RB050.pdf | |
![]() | C165A | C165A GE STUD | C165A.pdf | |
![]() | TBJB336K010CRSB0024 | TBJB336K010CRSB0024 AVX SMD | TBJB336K010CRSB0024.pdf | |
![]() | 24LC08BI/P | 24LC08BI/P MICREL DIP-8 | 24LC08BI/P.pdf | |
![]() | F0503RN-1W | F0503RN-1W MORNSUN DIP | F0503RN-1W.pdf | |
![]() | EPM7192EQC160-7 | EPM7192EQC160-7 ALTERA QFP | EPM7192EQC160-7.pdf |