창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R8830 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R8830 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PQFP100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R8830 | |
| 관련 링크 | R88, R8830 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQW2BAS68NG00L | 68nH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 380 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LQW2BAS68NG00L.pdf | |
![]() | HCA10008 | HCA10008 INTERSIL SOP-20 | HCA10008.pdf | |
![]() | M2(1N4002) | M2(1N4002) MIC SMD or Through Hole | M2(1N4002).pdf | |
![]() | EM78M6120BP | EM78M6120BP ORIGINAL DIP | EM78M6120BP.pdf | |
![]() | 8202L | 8202L SAKAN DIP-4 | 8202L.pdf | |
![]() | HY5DW283222AF-28 | HY5DW283222AF-28 ORIGINAL BGA | HY5DW283222AF-28.pdf | |
![]() | C0805N331J101T | C0805N331J101T HEC SMD or Through Hole | C0805N331J101T.pdf | |
![]() | GQZ24D | GQZ24D PANJIT QUADRO-MELF | GQZ24D.pdf | |
![]() | SCN68681AC1N40 | SCN68681AC1N40 PHI DIP40 | SCN68681AC1N40.pdf | |
![]() | A673AD | A673AD ORIGINAL TO-92 | A673AD.pdf | |
![]() | KS56C820-DS | KS56C820-DS SAMSUNG QFP | KS56C820-DS.pdf | |
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