창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R860PZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R860PZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R860PZ | |
| 관련 링크 | R86, R860PZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1848580914P2 | 8µF Film Capacitor 1100V (1.1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.693" L x 0.846" W (43.00mm x 21.50mm) | MKP1848580914P2.pdf | |
![]() | DSP2A-L2-DC5V | General Purpose Relay DPST (2 Form A) 5VDC Coil Through Hole | DSP2A-L2-DC5V.pdf | |
![]() | L1A7488 | L1A7488 LSI PLCC | L1A7488.pdf | |
![]() | 1801600001 | 1801600001 MOLEX SMD or Through Hole | 1801600001.pdf | |
![]() | HY6246LP-12 | HY6246LP-12 HY DIP | HY6246LP-12.pdf | |
![]() | MN1007XFF | MN1007XFF ORIGINAL SMD or Through Hole | MN1007XFF.pdf | |
![]() | S1J-E3_5AT | S1J-E3_5AT NA NA | S1J-E3_5AT.pdf | |
![]() | RF3103 | RF3103 RFMD LGA | RF3103.pdf | |
![]() | HT6720 | HT6720 HOLTEK CHIP | HT6720.pdf | |
![]() | NRGB470M50V6.3x11F | NRGB470M50V6.3x11F NIC DIP | NRGB470M50V6.3x11F.pdf | |
![]() | MM1414CVBE/ | MM1414CVBE/ MM SOP DIP | MM1414CVBE/.pdf |