창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R858E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R858E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R858E | |
관련 링크 | R85, R858E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 2225GC223JAT1A | 0.022µF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225GC223JAT1A.pdf | |
![]() | 0251.200MAT1 | FUSE BOARD MNT 200MA 125VAC/VDC | 0251.200MAT1.pdf | |
![]() | 0603-14V | 0603-14V AMOTECHCCTSFIUNLORDHY SMD or Through Hole | 0603-14V.pdf | |
![]() | 02013A220JATM | 02013A220JATM AVX SMD or Through Hole | 02013A220JATM.pdf | |
![]() | CA0741E | CA0741E INFI DIP-8 | CA0741E.pdf | |
![]() | TLV2762IDGRG4(AJP) | TLV2762IDGRG4(AJP) TI/BB MOSP | TLV2762IDGRG4(AJP).pdf | |
![]() | TIP108S | TIP108S BOURNS TO-220 | TIP108S.pdf | |
![]() | ZJSC-R47-121-TA | ZJSC-R47-121-TA TDK SMD or Through Hole | ZJSC-R47-121-TA.pdf | |
![]() | CL2460A | CL2460A ORIGINAL QFP | CL2460A.pdf | |
![]() | 97-0207 | 97-0207 IR ZIP16 | 97-0207.pdf | |
![]() | EPM7096QC100-70 | EPM7096QC100-70 ALTERA QFP | EPM7096QC100-70.pdf |