창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R8586 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R8586 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R8586 | |
관련 링크 | R85, R8586 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MQ4ACDTE | MQ4ACDTE FREESCALE TSSOP-16 | MQ4ACDTE.pdf | ||
IXGB75N60BD1 | IXGB75N60BD1 IXYS TO-3PL | IXGB75N60BD1.pdf | ||
U1169 | U1169 perkinElmer DIP2 | U1169.pdf | ||
74AHC244PW.118 | 74AHC244PW.118 PHA IT32 | 74AHC244PW.118.pdf | ||
30188 | 30188 BOSCH SOP | 30188.pdf | ||
938-150 | 938-150 BIV SMD or Through Hole | 938-150.pdf | ||
T322010N | T322010N NIPPON DIP | T322010N.pdf | ||
8897CPBNG6K03 | 8897CPBNG6K03 TOSHIBA DIP64 | 8897CPBNG6K03.pdf | ||
KPF801G02 | KPF801G02 KEC SMD or Through Hole | KPF801G02.pdf | ||
SSD-P51MI-3012 | SSD-P51MI-3012 SIL SMD or Through Hole | SSD-P51MI-3012.pdf | ||
LM2594A-3.3 | LM2594A-3.3 NS SOT223 | LM2594A-3.3.pdf | ||
1724572 | 1724572 PHOENIX SMD or Through Hole | 1724572.pdf |