창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R8400 .. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R8400 .. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R8400 .. | |
| 관련 링크 | R8400, R8400 .. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/GBA-15 | FUSE CARTRIDGE 15A 50VAC/VDC CYL | BK/GBA-15.pdf | |
![]() | AA0603FR-071R43L | RES SMD 1.43 OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-071R43L.pdf | |
![]() | AT0603DRE0715R8L | RES SMD 15.8 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE0715R8L.pdf | |
![]() | LIA7509 | LIA7509 LSI QFP | LIA7509.pdf | |
![]() | 1N972C-1 | 1N972C-1 MICROSEMI SMD | 1N972C-1.pdf | |
![]() | W78ERD2A25DN | W78ERD2A25DN WINBOND DIP40 | W78ERD2A25DN.pdf | |
![]() | UDSZ27B | UDSZ27B ROHM SMD or Through Hole | UDSZ27B.pdf | |
![]() | NX5032GA12.000 | NX5032GA12.000 NDK SMD or Through Hole | NX5032GA12.000.pdf | |
![]() | R8J66615FP | R8J66615FP MIT QFP | R8J66615FP.pdf | |
![]() | PSP-600-12 | PSP-600-12 MW SMD or Through Hole | PSP-600-12.pdf | |
![]() | HT07 | HT07 SI SOP83.9 | HT07.pdf | |
![]() | AM29LV116BB-90EI | AM29LV116BB-90EI AMD TSOP48 | AM29LV116BB-90EI.pdf |