창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R82MC1470DQ50M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R82MC1470DQ50M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R82MC1470DQ50M | |
| 관련 링크 | R82MC147, R82MC1470DQ50M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 19802000001 | FUSE GLASS 200MA 250VAC 5X20MM | 19802000001.pdf | |
![]() | 8Z-24.000MAAE-T | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-24.000MAAE-T.pdf | |
![]() | MLK1005S3N3ST000 | 3.3nH Unshielded Multilayer Inductor 400mA 220 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLK1005S3N3ST000.pdf | |
![]() | MCU08050D2150BP100 | RES SMD 215 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D2150BP100.pdf | |
![]() | FDC31M813QFP | FDC31M813QFP SMSC QFP | FDC31M813QFP.pdf | |
![]() | IH1209S | IH1209S XP SIP7 | IH1209S.pdf | |
![]() | Z0842004DSE/Z80PIO | Z0842004DSE/Z80PIO ZILOG DIP | Z0842004DSE/Z80PIO.pdf | |
![]() | UME1N/Z1 | UME1N/Z1 IC SMD | UME1N/Z1.pdf | |
![]() | THCR20E1H224MT | THCR20E1H224MT NIPPON SMD | THCR20E1H224MT.pdf | |
![]() | HM-TG0601 | HM-TG0601 ORIGINAL SMD or Through Hole | HM-TG0601.pdf | |
![]() | CY2148-35DMB | CY2148-35DMB CypressSemiconductor NA | CY2148-35DMB.pdf | |
![]() | GS8120174008DB0 | GS8120174008DB0 GLOBESPAN SMD or Through Hole | GS8120174008DB0.pdf |