창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-R82EC3470DQ70J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | R82 Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | R82 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 63V | |
정격 전압 - DC | 100V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.177" W(7.20mm x 4.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.378"(9.60mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
응용 제품 | 자동차 | |
특징 | 부하 경감 권장 | |
표준 포장 | 1,900 | |
다른 이름 | 399-5454-3 82EC3470DQ70J | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | R82EC3470DQ70J | |
관련 링크 | R82EC347, R82EC3470DQ70J 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 416F26023CDR | 26MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26023CDR.pdf | |
![]() | 416F37425ITT | 37.4MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37425ITT.pdf | |
![]() | RT0805BRC074K87L | RES SMD 4.87K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC074K87L.pdf | |
![]() | 93C46BI/P | 93C46BI/P MICROCHIP DIP8 | 93C46BI/P.pdf | |
![]() | 54F273BRA/5962-8855001RA | 54F273BRA/5962-8855001RA S/ DIP | 54F273BRA/5962-8855001RA.pdf | |
![]() | THCR20E1E224ZT | THCR20E1E224ZT NIPPON SMD | THCR20E1E224ZT.pdf | |
![]() | L165V/CV | L165V/CV ST TO220 | L165V/CV.pdf | |
![]() | PCA84C81F/049 | PCA84C81F/049 PHI SMD or Through Hole | PCA84C81F/049.pdf | |
![]() | MK277201S | MK277201S ICS SMD or Through Hole | MK277201S.pdf | |
![]() | 82C44G-AE3-5-R | 82C44G-AE3-5-R UTC SOT23 | 82C44G-AE3-5-R.pdf | |
![]() | MSP10A-01-392G | MSP10A-01-392G DALE SMD or Through Hole | MSP10A-01-392G.pdf |