창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R82DC3470SH60J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | R82 Series, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | R82 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.299"(7.60mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 특징 | 부하 경감 권장 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-11865-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | R82DC3470SH60J | |
| 관련 링크 | R82DC347, R82DC3470SH60J 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C1608C0G1H471J080AA | 470pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G1H471J080AA.pdf | |
![]() | AC1210FR-07237KL | RES SMD 237K OHM 1% 1/2W 1210 | AC1210FR-07237KL.pdf | |
![]() | MG300M1FK2 | MG300M1FK2 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG300M1FK2.pdf | |
![]() | UZ-27BM(1/2W 27V) | UZ-27BM(1/2W 27V) ORIGINAL TAPPING | UZ-27BM(1/2W 27V).pdf | |
![]() | S100X225YAJ-D | S100X225YAJ-D PANDUIT SMD or Through Hole | S100X225YAJ-D.pdf | |
![]() | HFCT-5912E | HFCT-5912E AGILENT SMD or Through Hole | HFCT-5912E.pdf | |
![]() | DG412DY-T | DG412DY-T INTERSIL SOP | DG412DY-T.pdf | |
![]() | EVB72006 | EVB72006 MELEXIS SMD or Through Hole | EVB72006.pdf | |
![]() | HK2E397M30025 | HK2E397M30025 SAMWHA SMD or Through Hole | HK2E397M30025.pdf | |
![]() | 13F-2010 | 13F-2010 YDS SMD or Through Hole | 13F-2010.pdf | |
![]() | T493B156M006CH | T493B156M006CH KEMET SMD or Through Hole | T493B156M006CH.pdf |