창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R82DC3220AA60K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | R82 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | R82 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 특징 | 부하 경감 권장 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 399-9687 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | R82DC3220AA60K | |
| 관련 링크 | R82DC322, R82DC3220AA60K 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37433ILR | 37.4MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37433ILR.pdf | |
![]() | APX809-40SR | APX809-40SR DIODES SMD or Through Hole | APX809-40SR.pdf | |
![]() | CZV3S | CZV3S ORIGINAL SMD or Through Hole | CZV3S.pdf | |
![]() | SDA5642-5 | SDA5642-5 SIEMENS DIP14 | SDA5642-5.pdf | |
![]() | EU80580PJ0534MNSLB5M | EU80580PJ0534MNSLB5M INTEL SMD or Through Hole | EU80580PJ0534MNSLB5M.pdf | |
![]() | EFCH1765TCD1 | EFCH1765TCD1 PANASONIC SMD or Through Hole | EFCH1765TCD1.pdf | |
![]() | GEFORCEEMP-NPB | GEFORCEEMP-NPB NVIDIA BGA | GEFORCEEMP-NPB.pdf | |
![]() | ECJ2FB0J226M | ECJ2FB0J226M ORIGINAL SMD | ECJ2FB0J226M.pdf | |
![]() | DLP11TN201HL2L | DLP11TN201HL2L murata SMD or Through Hole | DLP11TN201HL2L.pdf | |
![]() | KV1502 | KV1502 ORIGINAL SMD or Through Hole | KV1502.pdf | |
![]() | LV5544DV-100.0M | LV5544DV-100.0M PLETRONICS SMD | LV5544DV-100.0M.pdf | |
![]() | DS21SO7S | DS21SO7S DALLAS SOP | DS21SO7S.pdf |