창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R82855PM-SL752 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R82855PM-SL752 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R82855PM-SL752 | |
관련 링크 | R82855PM, R82855PM-SL752 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RC0402FR-079K09L | RES SMD 9.09K OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-079K09L.pdf | ||
TNPW04023K65BETD | RES SMD 3.65KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04023K65BETD.pdf | ||
6KA160 | 6KA160 FD R-6 | 6KA160.pdf | ||
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P545A | P545A TYCO SMD or Through Hole | P545A.pdf | ||
22R1A40 | 22R1A40 IR SMD or Through Hole | 22R1A40.pdf | ||
7311S-DF-505P 125.00M | 7311S-DF-505P 125.00M NDK SMD | 7311S-DF-505P 125.00M.pdf | ||
XCCACEM32-2BG388 | XCCACEM32-2BG388 XILINX BGA | XCCACEM32-2BG388.pdf | ||
MAX494MJD | MAX494MJD MAXIM SMD or Through Hole | MAX494MJD.pdf | ||
TSH22ID. | TSH22ID. MIS SMD or Through Hole | TSH22ID..pdf | ||
PM5365-BI | PM5365-BI PMC BGA | PM5365-BI.pdf |