창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R82855PM-SL752 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R82855PM-SL752 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R82855PM-SL752 | |
| 관련 링크 | R82855PM, R82855PM-SL752 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AV-15.000MDHV-T | 15MHz ±20ppm 수정 8pF 120옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-15.000MDHV-T.pdf | ||
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![]() | MC10H159MEL | MC10H159MEL ON SOP16 | MC10H159MEL.pdf | |
![]() | KH208-810B0R22 | KH208-810B0R22 VITROHM ORIGINAL | KH208-810B0R22.pdf | |
![]() | DF06S-HF | DF06S-HF COMCHIP DFS | DF06S-HF.pdf | |
![]() | TEK165 | TEK165 TEK DIP | TEK165.pdf | |
![]() | HS64180RP10 | HS64180RP10 ORIGINAL DIP | HS64180RP10.pdf | |
![]() | 070XF02 | 070XF02 SHARP DIP | 070XF02.pdf |