창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R76UI0270DQ00K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R76UI0270DQ00K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R76UI0270DQ00K | |
관련 링크 | R76UI027, R76UI0270DQ00K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 403C35D27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35D27M00000.pdf | |
![]() | 445I25D14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25D14M31818.pdf | |
![]() | SIT8009AI-21-25E-125.000000E | OSC XO 2.5V 125MHZ OE | SIT8009AI-21-25E-125.000000E.pdf | |
![]() | BSP315P/L6327 | BSP315P/L6327 INFINEON SMD or Through Hole | BSP315P/L6327.pdf | |
![]() | LM1117H-5.0TR | LM1117H-5.0TR ORIGINAL SMD or Through Hole | LM1117H-5.0TR.pdf | |
![]() | LD8237/B | LD8237/B INTEL CDIP | LD8237/B.pdf | |
![]() | MT9M111I29STC | MT9M111I29STC Aptina SMD or Through Hole | MT9M111I29STC.pdf | |
![]() | ADP687AR | ADP687AR AD SOP-8 | ADP687AR.pdf | |
![]() | U2220F106MNT | U2220F106MNT ORIGINAL 2220 | U2220F106MNT.pdf | |
![]() | ZMM5246B-LIT | ZMM5246B-LIT ORIGINAL SMD or Through Hole | ZMM5246B-LIT.pdf | |
![]() | 6.3RXV47M5X7 | 6.3RXV47M5X7 Rubycon DIP-2 | 6.3RXV47M5X7.pdf | |
![]() | K6X1008T2D-PF7000 | K6X1008T2D-PF7000 SAMSUNG TSOP32 | K6X1008T2D-PF7000.pdf |