창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R76PR3330DQ30K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R76PR3330DQ30K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R76PR3330DQ30K | |
| 관련 링크 | R76PR333, R76PR3330DQ30K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C682KARACTU | 6800pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C682KARACTU.pdf | |
![]() | 445C33D13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33D13M00000.pdf | |
![]() | 62D11-02-040S | OPTICAL ENCODER | 62D11-02-040S.pdf | |
![]() | RFT6100-40BCCP -TR | RFT6100-40BCCP -TR ORIGINAL QFN | RFT6100-40BCCP -TR.pdf | |
![]() | SZP5026HWD | SZP5026HWD RFMD SMD or Through Hole | SZP5026HWD.pdf | |
![]() | 197054201 | 197054201 MOLEX SMD or Through Hole | 197054201.pdf | |
![]() | PIC16C505-I/P | PIC16C505-I/P MICROCHIP DIP | PIC16C505-I/P.pdf | |
![]() | 0351-0-15-01-34-14-10-0 | 0351-0-15-01-34-14-10-0 MILL-MAX SolderMount0.075L | 0351-0-15-01-34-14-10-0.pdf | |
![]() | SWB-T30 | SWB-T30 SAMSUNG BGA | SWB-T30.pdf | |
![]() | SN75572 | SN75572 TI SSOP | SN75572.pdf | |
![]() | TPS79901DDCT | TPS79901DDCT TI SMD or Through Hole | TPS79901DDCT.pdf | |
![]() | DF37CJ-16DS-0.4V(53) | DF37CJ-16DS-0.4V(53) HRS SMD or Through Hole | DF37CJ-16DS-0.4V(53).pdf |