창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R76PN3100SE30J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | R76 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | R76 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.043" L x 0.236" W(26.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.594"(15.10mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭, 고 펄스, DV/DT | |
| 특징 | 부하 경감 권장 | |
| 표준 포장 | 805 | |
| 다른 이름 | 399-11860 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | R76PN3100SE30J | |
| 관련 링크 | R76PN310, R76PN3100SE30J 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GL150F33CET | 15MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL150F33CET.pdf | |
![]() | 1025-86F | 560µH Unshielded Molded Inductor 35mA 46 Ohm Max Axial | 1025-86F.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF6190U | RES SMD 619 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF6190U.pdf | |
![]() | M2006-02-666.5143T | M2006-02-666.5143T IDT 9X9LCC(LEADFREE) | M2006-02-666.5143T.pdf | |
![]() | MA05131FC | MA05131FC MEGACHIPS PQFP | MA05131FC.pdf | |
![]() | 2592B-2YTQ | 2592B-2YTQ MICREL QFP | 2592B-2YTQ.pdf | |
![]() | SI-3120FA | SI-3120FA SANKEN TO220-5L | SI-3120FA.pdf | |
![]() | 400CFX3.3M10X16 | 400CFX3.3M10X16 RUBYCON DIP | 400CFX3.3M10X16.pdf | |
![]() | DSR0.3K | DSR0.3K TRR SOD-123FL | DSR0.3K.pdf | |
![]() | HE612N | HE612N ORIGINAL DIP-8 | HE612N.pdf | |
![]() | RDBD-25P-LNA(55) | RDBD-25P-LNA(55) HIROSE SMD or Through Hole | RDBD-25P-LNA(55).pdf | |
![]() | MTSF1P02HDR2G | MTSF1P02HDR2G MOTOROLA MICRO8 | MTSF1P02HDR2G.pdf |