창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R76PI2270DQ30K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R76PI2270DQ30K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R76PI2270DQ30K | |
관련 링크 | R76PI227, R76PI2270DQ30K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CX3225SB32000D0FPLCC | 32MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB32000D0FPLCC.pdf | |
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![]() | PM2260D25VRH | Solid State Contactor SPST-NO (1 Form A) Module | PM2260D25VRH.pdf | |
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![]() | NEXG104Z5.5V11X6.5F | NEXG104Z5.5V11X6.5F NIC DIP | NEXG104Z5.5V11X6.5F.pdf | |
![]() | BD139 BD140 | BD139 BD140 ORIGINAL NA | BD139 BD140.pdf | |
![]() | AP-15 | AP-15 KEYEBCE DIP | AP-15.pdf |