창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-R76MF2220SE30J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | R76 Series | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | R76 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | 400V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.512" L x 0.157" W(13.00mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 고주파, 스위칭, 고 펄스, DV/DT | |
특징 | 부하 경감 권장 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 399-7626 76MF2220SE30J | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | R76MF2220SE30J | |
관련 링크 | R76MF222, R76MF2220SE30J 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
RG1608V-1690-W-T1 | RES SMD 169 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-1690-W-T1.pdf | ||
2455R--01000096 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R--01000096.pdf | ||
HD21A537F | HD21A537F HITCHIA TQFP | HD21A537F.pdf | ||
HA3-5135-5 | HA3-5135-5 INTERSIL DIP | HA3-5135-5.pdf | ||
F910G107MCC | F910G107MCC NICHICON SMD | F910G107MCC.pdf | ||
TLC320AC03CPWR | TLC320AC03CPWR TI SOP | TLC320AC03CPWR.pdf | ||
PA1216H2G2N-37 | PA1216H2G2N-37 APOG BGA | PA1216H2G2N-37.pdf | ||
W27E512-20 | W27E512-20 WINBOND DIP | W27E512-20.pdf | ||
W78C51020 | W78C51020 WINBOND DIP-40 | W78C51020.pdf | ||
SC901919AE | SC901919AE ON QFP | SC901919AE.pdf | ||
Z530-SLB6P | Z530-SLB6P Intel BGA | Z530-SLB6P.pdf | ||
MAXICL7631BCPE | MAXICL7631BCPE MAXIM DIP | MAXICL7631BCPE.pdf |