창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R76II3150DQ30K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R76II3150DQ30K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R76II3150DQ30K | |
관련 링크 | R76II315, R76II3150DQ30K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1608CH2A121J080AA | 120pF 100V 세라믹 커패시터 CH 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608CH2A121J080AA.pdf | |
![]() | RE1206DRE07510RL | RES SMD 510 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE07510RL.pdf | |
![]() | Y17461K62000Q0R | RES SMD 1.62K OHM 0.6W J LEAD | Y17461K62000Q0R.pdf | |
![]() | FT238BL | FT238BL N/A QFP | FT238BL.pdf | |
![]() | CBB22 630V335J | CBB22 630V335J ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB22 630V335J.pdf | |
![]() | W25P243AF | W25P243AF winbond QFP-124 | W25P243AF.pdf | |
![]() | MAX5431AEUB+ | MAX5431AEUB+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX5431AEUB+.pdf | |
![]() | 9H038 | 9H038 ORIGINAL SMD or Through Hole | 9H038.pdf | |
![]() | 1326-1 BAR | 1326-1 BAR SILICON SMD or Through Hole | 1326-1 BAR.pdf | |
![]() | 2-746610-1 | 2-746610-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2-746610-1.pdf | |
![]() | VRD3030PNX | VRD3030PNX AnaSem SON-6 | VRD3030PNX.pdf | |
![]() | HU42G221MCYPF | HU42G221MCYPF HIT SMD or Through Hole | HU42G221MCYPF.pdf |