창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R75PR3390AA30K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R75PR3390AA30K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R75PR3390AA30K | |
| 관련 링크 | R75PR339, R75PR3390AA30K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D560FLCAP | 56pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D560FLCAP.pdf | |
![]() | 9B03500274 | 3.579545MHz ±30ppm 수정 30pF -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/US | 9B03500274.pdf | |
![]() | IXFN30N110P | MOSFET N-CH 1100V 25A SOT-227B | IXFN30N110P.pdf | |
![]() | ESR10EZPF7501 | RES SMD 7.5K OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF7501.pdf | |
![]() | HSP50306SC | HSP50306SC HARRIS SOP16 | HSP50306SC.pdf | |
![]() | TDA19977AHV/C18/51 | TDA19977AHV/C18/51 NXP SMD or Through Hole | TDA19977AHV/C18/51.pdf | |
![]() | ECJRVF1A105Z | ECJRVF1A105Z ORIGINAL SMD or Through Hole | ECJRVF1A105Z.pdf | |
![]() | 74LS157D/N | 74LS157D/N HITACHI/TI SOPDIP | 74LS157D/N.pdf | |
![]() | MG8310 | MG8310 DENSO QFP | MG8310.pdf | |
![]() | TG110-S025NX | TG110-S025NX HALO SOP | TG110-S025NX.pdf | |
![]() | LT4281 | LT4281 LT SOP-16 | LT4281.pdf | |
![]() | TMS320548 | TMS320548 TI QFP | TMS320548.pdf |